2835深度探测器正在接近

在整个LED照明市场的发展趋势仍是大功率LED照明级封装市场的主流产品，其中包括2835具有耐高温，高功率，体积小等优点备受青睐，应用市场有望成为未来的主流封装器件。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 “今年的产品规划，注重中小功率器件推出高性价比的设备2835，含有PPA，PCT-EMC系列，功率覆盖0.2-2W，产能预计将达到100KK。”

据姜总经理进行介绍，2835的应用面可谓中国广大，目前该器件发展已经被广泛研究应用于企业面板灯、筒灯、球泡灯、工矿灯、PAR灯、灯管等领域。

同时，2835也是业界的“全能战士”，可以实现0.1W~2W和3VW的完美布局，48V；2835是“寿信”中的包装装置，其寿命超过35000小时，170lm/w，光效热阻：19℃/W。2835设备已通过LM-80产品。

总而言之，从封装到应用，从设计到节能改造，从售前到售后，以降低企业客户的制造生产成本、商业经济运行管理成本、维护社会成本，提供信息系统工程专业的照明解决问题方案为主要目的，实现学生多方共赢。”