在快速转型LED的市场份额跳转到消费者

据统计，自上世纪60年代诞生发展以来，每隔两个十年，LED成本不断下降甚至十倍而发光技术效率可以提高自己十倍。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。而且由于技术上的进展情况总是不能超出企业市场的预期。尤其在2008年，北京作为奥运文化会给LED又打了一针兴奋剂，开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称我们全世界人民最大的单体全彩LED显示屏上，当由45000颗LED编排设计而成的“梦幻五环”升空时，国人对LED的热情达到了这样一个新的高点。近年来，LED在发光工作效率进行快速有效提升及具有低耗电、环保等特性下，带动相关产品于交通号志、汽车、户外广告看板、照明与LCD背光源等市场经济领域已经逐步的扩展。随着我国中国国家政府的推动，半导体照明将很快就会成为新时代中国的一个更加明亮区域产业。据有关机构通过统计，2010年，全球LED应用研究市场为500亿美元;中国LED应用分析市场为600亿人民币。

高效LED背光侧发光背光最引人注目的，LCD背光LED应用，具有寿命长，发光效率高，没有干扰，以及性能价格比的特点，已在电子手表，手机，BP机被广泛使用，在计算器电子和刷卡机，随着便携电子产品日趋小型化，LED背光源的优势，因此背光源制作技术将更加轻薄，低功耗和均匀的发展。

　　LED是手机发展关键技术器件，一部中国普通用户手机或小灵通约需使用10只LED器件，而一部彩屏和带有照相系统功能的手机企业则需要使用约20只LED器件。现阶段通过手机背光源用量非常大，一年我们要用35亿只LED芯片。目前研究我国智能手机生产量很大，而且由于大部分LED背光源还是需要进口的，对于一个国产LED产品设计来说，这是个极好的市场经济机会。

从IT的角度来看，今年是LED背光发展的重要一年。 LED背光大大推动了以无汞绿色环保取代CCFL的步伐，区域动态控制背光，低碳节能，超薄流线型外观，高色彩还原逼真显示等。 各大背光厂家与LED厂家达成合作关系，共同提出方案，并采用最新技术的大尺寸导光板。 超薄，节能环保，色彩品质高的LED背光，将成为背光发展的下一个强劲趋势。 然而，LED背光模块并非没有缺点，功耗问题仍然是LED背光模块必须克服的一个重要课题。 由于LED的使用较多，除了耗电量增加外，还会导致温升问题，因此需要增加冷却系统和传感器来解决这一问题。

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