LED灯珠芯片保护层

今天，一些芯片制造商的芯片侧面有二氧化硅。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。然而，即使 pn 结端面上有二氧化硅层，二氧化硅中也可能因为制造原因存在可移动离子。在包装厂的不洁环境中，也受到污染。因此，没有良好的二氧化硅生产工艺，没有达到清洁包装厂的水平，导致植物生长灯包装后的泄漏率仍然很高。

二氧化硅层中的可移动进行离子移动到半导体复合材料以及表面，可能使P型材料具有表面可以产生耗尽层，严重的发生反型，从而导致发生漏电。

在常见的硅半导体器件制造中，为了解决二氧化硅的问题，通常在芯片功能制造后加入钝化层。 氮化硅是今天常用的。 这将大大提高半导体器件的稳定性和可靠性。 这些都不是本文的内容，提到这只是提醒一下，在LED中，虽然有一个二氧化硅维护层，但后来不注意清洁，会出现泄漏问题。

关于中国二氧化硅中含可移动离子及沾污对漏电的更具体的分析，读者自己能够提供参考文献有关半导体的资料，如半导体物理、晶体管工作原理、半导体器件设计制造技术工艺等书籍。

LED灯珠