LED封装件可以是问题

1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时可以保护好led芯片，并且能够起到有效提高光取出管理效率的作用。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。关键技术工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装：LED封装，可以说，能够变化主要取决于相应的应用中，光的散热效果，并且对策的尺寸。两个包分类，根据灯泡LED，导致TOP-LED，侧LED，SMD-LED，高功率型LED等。

　　3. LED封装技术工艺设计流程

　　a)芯片检验

显微检查：材料表面是否有机械损伤，麻坑(lockhill)的芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求。

　　b)扩片

　　由于LED芯片在划片后依然通过排列方式紧密间距影响很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们需要采用扩片机对黏结芯片的膜进行不断扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以设计采用一些手工企业扩张，但很容易发展造成中国芯片掉落浪费等不良社会问题。

　　c)点胶

在LED支架银浆的点的绝缘性粘接剂的相应位置或。 （对于砷化镓，碳化硅导电性基板，具有红色，黄色，绿色的芯片，使用银糊料宝石蓝，绿色LED芯片的绝缘基板的背面电极，芯片被固定到绝缘塑料制成。）

　　工艺技术难点问题在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有进行详细的工艺设计要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用方面均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用不同时间我们都是通过工艺上必须需要注意的事项。

　　d)备胶

和分配与此相反，第一胶是通过涂布银膏上胶机待机导致背电极，然后引导回用银膏被安装在引导支架制备。胶的制备比分配的效率高得多，但不是所有的产品都适用于分配工艺设备。

　　e)手工刺片

　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架可以放在设计夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片作为一个没有一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个重要好处，便于学生随时进行更换以及不同的芯片，适用于我们需要通过安装方式多种控制芯片的产品.

　　f)自动装架

自动安装架实际上是结合胶水（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led支架上点银胶（绝缘胶），再用真空吸嘴将led芯片吸住移动位置，再放置在相应的支架位置。

在自动安装过程中主要熟悉设备的操作规程，同时对设备的上胶和安装精度进行调整。 在选择胶木喷嘴时尽量避免损坏 led 芯片表面，尤其是蓝色芯片，绿色芯片必须使用胶木。 因为喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　g)烧结

的目的是为了使烧结的银胶固化，需要监控烧结温度，防止不希望的性质的批次。银膏烧结温度在150℃控制，烧结时间2小时。