LED封装件可以是问题

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发表时间:2021-03-08 09:06

1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时可以保护好led芯片,并且能够起到有效提高光取出管理效率的作用。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。关键技术工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装:LED封装,可以说,能够变化主要取决于相应的应用中,光的散热效果,并且对策的尺寸。两个包分类,根据灯泡LED,导致TOP-LED,侧LED,SMD-LED,高功率型LED等。

  3. LED封装技术工艺设计流程

  a)芯片检验

显微检查:材料表面是否有机械损伤,麻坑(lockhill)的芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求。

  b)扩片

  由于LED芯片在划片后依然通过排列方式紧密间距影响很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们需要采用扩片机对黏结芯片的膜进行不断扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以设计采用一些手工企业扩张,但很容易发展造成中国芯片掉落浪费等不良社会问题。

  c)点胶

在LED支架银浆的点的绝缘性粘接剂的相应位置或。 (对于砷化镓,碳化硅导电性基板,具有红色,黄色,绿色的芯片,使用银糊料宝石蓝,绿色LED芯片的绝缘基板的背面电极,芯片被固定到绝缘塑料制成。)

  工艺技术难点问题在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有进行详细的工艺设计要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用方面均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用不同时间我们都是通过工艺上必须需要注意的事项。

  d)备胶

和分配与此相反,第一胶是通过涂布银膏上胶机待机导致背电极,然后引导回用银膏被安装在引导支架制备。胶的制备比分配的效率高得多,但不是所有的产品都适用于分配工艺设备。

  e)手工刺片

  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架可以放在设计夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片作为一个没有一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个重要好处,便于学生随时进行更换以及不同的芯片,适用于我们需要通过安装方式多种控制芯片的产品.

  f)自动装架

自动安装架实际上是结合胶水(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点银胶(绝缘胶),再用真空吸嘴将led芯片吸住移动位置,再放置在相应的支架位置。

在自动安装过程中主要熟悉设备的操作规程,同时对设备的上胶和安装精度进行调整。 在选择胶木喷嘴时尽量避免损坏 led 芯片表面,尤其是蓝色芯片,绿色芯片必须使用胶木。 因为喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

  g)烧结

的目的是为了使烧结的银胶固化,需要监控烧结温度,防止不希望的性质的批次。银膏烧结温度在150℃控制,烧结时间2小时。


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