工程师分享：如何保存和使用LED灯珠

不要使用未知的化学液体清洗 led，因为那样可能会损坏 led 树脂的表面，甚至造成凝胶裂纹，如有必要，在室温下进行 led 酒精或氟利昂清洗，时间不超过一分钟。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

一、储存

为防止潮湿，导致贮存在干燥通风的环境中，贮存温度 -40 ° c-+ 100 ° c，相对湿度低于85% 。导致其在原包装条件下3个月内用尽最佳，以避免支架生锈。当打开 led 的包装时，应尽快使用。贮存温度为摄氏5度至30度，相对湿度低于60% 。

二、清洁

不要使用未知的化学液体清洗 led，因为那样可能会损坏 led 树脂的表面，甚至造成凝胶裂纹，如有必要，在室温下进行 led 酒精或氟利昂清洗，时间不超过一分钟。

三、成形

　 不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。

　 切记任何一个挤压树脂的行为方面都有自己可能造成损伤LED内部的金线。

四、焊接

　 在焊接工作过程中，不要对灯体施加没有任何企业外部环境压力，否则LED内部控制可能会发展出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致产品品质管理问题。胶体具有一定程度不能完全浸入焊锡之中。 焊接时，焊接点离胶体下沿至少我们要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态可以回到常温下。

如烙铁焊接在同一线路板线阵上的 led，不要焊接在同一线阵上的两个引脚。

　烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。

　 LED焊接工作方式有两种不同规格，具体参数进行如下：

焊接温度：295℃±5℃焊接时间：小于3秒（仅限一次）

　 波峰焊焊接工作温度：235℃±5℃ 焊接完成时间：3秒以内

说明：

不当的焊接温度或时间控制可能导致 led 镜头变形或内部开路导致灯死亡。

建议使用方法

建议在10ma-20ma 范围内使用每个 led 的直流驱动电流，无论是单个还是多个 led。

瞬时脉冲会破坏内部固定地连接LED，电路必须仔细地设计，使得当线开口被关闭时，LED也不会过电压（过电流）的影响。

　LED在多颗使用时要求自己发光亮度及颜色的一致性，因此我们对于数据驱动发展方式及驱动经济条件要充分进行了解，正常的条件下能够保证20 mA分光的颜色和亮度的一致性。

　要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。

　 LED的VF、IF、IV、WL以及环境温度数据之间的关系发展特性详见设计产品规格书。

静电保护)

　静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。