LED灯差金合金线线和

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发表时间:2021-03-12 08:55

在LED封装中,铜线工艺技术因其可以降低企业成本而被LED灯厂家通过研究设计开发,并得到众多厂家的采纳,但是中国实际教学应用中相对金线焊接而言,铜线工艺方面存在着不少学生问题。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。下面列出一些比较常见的问题,希望能对大家有所启发。

1)铜线氧化,导致金球变形,影响产品合格率;

2第一焊点铝层损坏

3)关节缺陷,主要是由于铜的结合的第二焊料,不容易立,从而导致损坏或新月形裂解,导致差的两个焊接,在使用过程中的客户端的可靠性风险;

4)对于我们很多问题支架, 第二影响焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数进行需要要优化,优良率比较不容易做高;

拆包困难5)故障分析;

6)设备MTBA(小时平均产出率)会比金线工艺水平下降,影响企业产能;

7)操作人员和技术员的培训周期比较长,对员工的技能素质要求高于金丝焊接,一开始肯定对产能有影响;

如果生产中同时有金线和铜线,生产控制必须注意存放寿命和材料清单的区分,错误或氧化线只能报废,经常出现漏报作业警告,不良风险增加;

相比于黄金的9增加)用品的费用,打铜菜刀寿命通常由一半甚至更多的减少。虽然增加了成本和生产控制瓷嘴的复杂性消耗;

10)相比金线焊接,除了打火杆(EFO)外,多了forming gas(合成气体) 保护气输送管,二者之间位置我们必须对准。这个问题直接产生影响良率。保护环境气体流量可以精确管理控制,用多了企业成本不断增加,用少了一些缺陷率高;

11)铝溅出(Al Splash). 通常比较容易导致出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定分析影响,不过我们要注意自己不能发展造成系统电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成学生测试低良或者企业客户抱怨;

12)打完线后出现氧化,没有一个标准进行判断企业风险,容易造成接触社会不良,增加不良率;

13)需要重新优化Wire Pull,ball shear 测试的标准和SPC控制线,现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

14第一焊盘底部结构存在一些局限性,如低 k 模具电路、通层孔和底部电路等,需要进行仔细的风险评估,而现有的晶圆键合盘设计规则要求对铜线工艺进行深入的优化。


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