LED灯差金合金线线和

在LED封装中，铜线工艺技术因其可以降低企业成本而被LED灯厂家通过研究设计开发，并得到众多厂家的采纳，但是中国实际教学应用中相对金线焊接而言，铜线工艺方面存在着不少学生问题。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。下面列出一些比较常见的问题，希望能对大家有所启发。

1)铜线氧化，导致金球变形，影响产品合格率；

2第一焊点铝层损坏

3）关节缺陷，主要是由于铜的结合的第二焊料，不容易立，从而导致损坏或新月形裂解，导致差的两个焊接，在使用过程中的客户端的可靠性风险;

4)对于我们很多问题支架， 第二影响焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数进行需要要优化，优良率比较不容易做高；

拆包困难5）故障分析;

6)设备MTBA（小时平均产出率）会比金线工艺水平下降，影响企业产能；

7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求高于金丝焊接，一开始肯定对产能有影响；

如果生产中同时有金线和铜线，生产控制必须注意存放寿命和材料清单的区分，错误或氧化线只能报废，经常出现漏报作业警告，不良风险增加;

相比于黄金的9增加）用品的费用，打铜菜刀寿命通常由一半甚至更多的减少。虽然增加了成本和生产控制瓷嘴的复杂性消耗;

10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者之间位置我们必须对准。这个问题直接产生影响良率。保护环境气体流量可以精确管理控制，用多了企业成本不断增加，用少了一些缺陷率高；

11)铝溅出(Al Splash). 通常比较容易导致出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定分析影响，不过我们要注意自己不能发展造成系统电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成学生测试低良或者企业客户抱怨；

12)打完线后出现氧化，没有一个标准进行判断企业风险，容易造成接触社会不良，增加不良率；

13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；

14第一焊盘底部结构存在一些局限性，如低 k 模具电路、通层孔和底部电路等，需要进行仔细的风险评估，而现有的晶圆键合盘设计规则要求对铜线工艺进行深入的优化。