高亮度LED灯珠的散热技术问题有多重要？

是一家公司设计、开发、生产和销售SMD LED及LED加工方式为主的民营型企业。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。秉着“因为我们专业，所以可以更好 ”为企业发展宗旨以及应用进行节能绿色环保主义先进科学技术，为人类社会提供“低碳、节能、环保”的高端LED灯珠。产品具有广泛研究应用于我国各行饰品、手机通过按键、LCD背光、来电显示、闪光灯、交换机、电话机、电脑数据显示控制系统、电子电动玩具、家用电器、汽车音响、指示灯、设备灯、仪表指示灯、大型网络广告看板、户内显示屏等范围。在LED灯珠生产经营领域有十二年的专业知识生产实践经验。一般学生来说， LED灯珠工作人员是否能够稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前中国市场上的高亮度LED灯的散热，常常需要采用一种自然环境散热，效果方面并不十分理想。LED光源打造的LED 灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热问题也是这样一个非常重要的部分，如果LED不能得到很好散热、它的寿命也会受一定影响。

1、热量进行管理是高亮度LED灯珠应用中的主要研究问题

由于III组氮化物的p型掺杂受Mg受体的溶解度和空穴的高起始动能的限制，因此在p型区特别容易产生热。 这种热量必须通过整个结构才能在散热器上散热；LED器件的散热途径主要是热传导和热对流；衬底材料的极低热导率导致器件的热阻增加，导致器件的自热效应严重，对器件的性能和可靠性破坏性影响。

2. 热处理对高亮度 led 珠子的影响

热集中在尺寸很小的芯片中，芯片温度升高，导致热应力分布不均匀，芯片发光效率和荧光粉激发效率降低；当温度超过一定值时，器件的故障率呈指数增长。 据统计，元件温升每2℃可靠性下降10。 当多个LED密集排列形成白色照明系统时，散热更严重。 解决热管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

3、芯片进行尺寸与散热的关係

提高工作功率LED灯珠的亮度最直接的方法是增大输入输出功率，而为了可以防止有源层的饱和问题必须进行相应地增大p-n结的尺寸；增大输入信号功率必然使结温升高，进而使量子技术效率以及降低。单管功率的提高主要取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持企业现有管理芯片设计材料、结构、封装处理工艺、芯片上电流通过密度不变及等同的散热条件下，单独使用增加一个芯片的尺寸， 结区温度将不断出现上升。

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