led灯珠的组成部分构造中,包含了支架、芯片、金线、胶水等四大问题主要经济成分,这些是消费者需求以及信息使用者提供最为普遍关心的话题,因此在企业对于灯珠的构造设计过程中,经常会听到不同厂家的技术员说的“扩晶”,那么在led灯珠的含义中来讲,扩晶指的是什么的呢?它主要有通过什么重要作用?
在灯珠的生产过程中,主要使用的是使用四台机器,如:首先应用固体晶体机,固体晶体后使用焊丝机,然后配药机,最后用光谱仪进行测试。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 所谓扩晶,就是固晶机上的辅助程序。 它在固体晶体的前面,使芯片彼此接近,因此在自动固体晶体机上不易形成固体晶体。 薄膜可以通过扩大晶体珠来拉伸。
因此,对于 led 灯珠的生产工艺,只有采用结晶放大工艺才能进一步提高生产效率。对于 led 灯珠的生产厂家来说,通过这个环节,产品的利用率可以大大提高,降低废品的生产效率,因此,晶体的生产过程,已经成为 led 灯珠晶圆的生产过程中不可缺少的一个环节。
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