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如何对LED灯珠进行封装,判断其技术质量?

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发表时间:2021-03-23 08:49
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  led灯珠的好坏评价指标:led灯的好坏的几个重要指标是:角度、亮度、颜色(波长)一致性、抗静电技术能力、抗衰减问题能力等。幻彩灯珠应用于:LED幻彩灯带,LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说,led大功率灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA,额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。

LED灯珠包装材料:LED包装材料是LED灯质量的直接因素和最基本因素,LED灯是几种主要材料的组合,一个好的LED灯必须是所有包装材料和生产技术的结合。

led灯的封装信息技术:一般全自动设备进行封装要比传统手工封装的要好,封装的技术发展水平同时也是led灯封装好坏的主要影响因素,同样的材料具有不同的生产企业厂家生产制造出来的产品有很大的差别.

LED封装流程:

第一步:扩展晶体。 采用膨胀机将厂家提供的整个LED晶片薄膜均匀展开,使附着在薄膜表面的LED晶粒紧密排列并拉开,便于对晶体进行刺破。

第二步:背胶。 将膨胀晶体的膨胀环放在刮银浆层的背胶面上,将背银浆放在背面。 一点银子。 用于散装LED芯片。 用点胶机将适量的银浆放在PC B印花电路板上。

第三步:准备粘贴到晶体扩环刺晶体保持器,与所述LED芯片刺晶笔刺由操作者在印刷电路板PCB上的显微镜下。

第四步:将刺好晶的PCB印刷电子线路板直接放入进行热循环烘箱中恒温静置一段工作时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片作为镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成经济困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上分析几个重要步骤;如果我们只有IC芯片邦定则可以取消通过以上研究步骤。

第五步:粘芯片。与印刷电路板PCB上的位置的一个适当的量IC分配器红色塑料(或乙烯基),然后防静电设备(真空杆或儿童)向右上IC管芯红色塑料或乙烯基。

  第六步:烘干。将粘好裸片放入进行热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段工作时间,也可以通过自然资源固化(时间相对较长)。

第七步:粘合。 晶片(LED晶粒或IC芯片)通过铝线焊机与PC B板上相应的垫铝线桥接,即COB的内部引线焊接。

第八步: 预测。 使用专用检测工具根据不同用途的芯轴有不同的设备,简单的是高精度电源检测芯板,将不合格的芯板重新修复。

第9步:配药。良好的键合位置的LED管芯使用良好AB胶分配器量来配制,所述IC封装具有乙烯基,根据客户的要求和封装的外观。

  第十步:固化。将封好胶的PCB印刷电子线路板直接放入进行热循环烘箱中恒温静置,根据企业要求可设定一个不同的烘干处理时间。

第十一步:后测。封装的印刷电路板PCB,然后用于电性能的专用测试工具进行测试,以区分好还是坏。

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