灯珠发黑怎么办？

LED灯珠容易发黑，LED支架的涂层是镀银的。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 由于含硫气体将通过其多孔硅胶或支架间隙与光源的银涂层硫化，我们使用的支架塑料具有许多多孔结构。

变色问题原因一：镀层进行硫化变色

经过LED光源的硫化反应后，产品的功能区会变黑，光通量逐渐减小，色温明显漂移。 更严重的情况是银层完全腐蚀，铜层暴露。 由于金丝的第二焊点附着在银层表面，当支撑功能区的银层完全硫化腐蚀时，金球脱落，出现死灯。 可以看出，硫化硅胶和银层容易剥离，剥离的硅胶表面覆盖着小黑点，这些黑色是硫化银。

银对硫、氧和氯有很强的亲和力。银很容易吸附空气中的水分子，在其表面形成水膜。空气中的氧、硫和氯进入水膜，形成不溶性的氧化银、硫化银和氯化银。

∮粗糙的镀银层表面相对于光滑的更易凝聚水份和进入腐蚀介质,引起变色。

∮镀银后表面进行清洗不干净，残留的电镀液含有银离子，与潮湿环境空气通过接触后很快就会引起变色。

镀银层的硫化占灯珠变色的极大影响比例，一般的封装厂对应变色客诉总是想扯到硫化这一问题原因分析上来。一旦企业通过中国元素主要成份分析出含硫，封装厂就不承认是灯珠没做好了。很多学生合作可以很好的双方都是因为这样一个客诉到了对薄公堂的局面。

变色问题原因二：固晶胶变色

在支架上用胶水粘合LED芯片（共晶除外）。 众所周知，LED芯片是一种热源，所有的热量都会从这里开始。 由于LED芯片的深度发出的光不是蓝色的，波长短，能量高，固体晶胶分子链长期处于高能状态。 固体晶胶是芯片外最热的材料，可引起固体晶胶变色。

环氧树脂在高温下易碳化，长时间暴露在蓝光下易发黄。

∮银胶里银卤化，硫化，氧化，导致固晶胶导热能力下降、粘接强度下降。

变色问题原因三：封装胶水进行老化变色

由于LED灯珠需要我们用到信息透明的胶水进行保护，在选择胶水的时比较研究注重高折射率、高投射率这些影响因素。一般会选择笨基类硅胶或者环氧树脂胶水。这些胶水在长期发展受到不同光照的情况下可能会有分子键裂解产生变化。

∮苯基类硅胶材料由于具有苯环基的存在，在高温、紫外线的条件下会产生一个变色功能基团“醌”，发生黄变。

∮环氧类材料在高温和UV条件下更容易发生黄变、开裂现象。