一、led植物灯引脚进行成形技术方法
1. 你必须离凝胶2毫米远才能弯曲支架。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。幻彩灯珠应用于:LED幻彩灯带,LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。
2. 托架的成型必须用夹具或专业人员来完成。
3、支架材料成形必须在进行焊接前完成。
4、支架材料成形需保障数据引脚和间距与线路板上一致。
二。 注意LED弯曲和切割
因设计发展需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体以及底面面积大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。 使用LED灯时,pc b板孔间距与LED脚间距应对应。 由于切脚机振动摩擦,机器应接地牢固,做好防静电工作。
三、LED灯珠清洗
当用化学品进行清洗胶体时必须具有特别需要小心,因为我们有些危险化学品对胶体外表有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用不同乙醇擦拭、浸渍,时间在常温环境下不能够超越3分钟。
四。 LED灯珠的焊接条件
1、烙铁进行焊接:烙铁尖端技术温度不超越300℃,焊接工作时间不超越3秒,焊接一个位置信息至少离胶体2毫米。
2、波峰焊:浸焊最高工作温度260℃,浸焊时间不超越5秒,浸焊位置进行至少离胶体2毫米。
LED灯珠
|