2835贴片优点:
1.芯片采用高功率回镀工艺,散热更直接
2、芯片直接从支架底部发热,相对于3014散热面积较大,散热性能较好
3、发光面为长方形,相对3014、3528发光面积大、发光角度大,发光均匀,发光面积是3014的2.3倍,3528的2.1倍
4、2835为升级新光源,应用技术广泛,克服3014侧面可以发光分析角度小的缺点,有效进行解决3528照明系统应用研究中点光源现象 。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。幻彩灯珠应用于:LED幻彩灯带,LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。
5、根据产品型号、客户散热使用条件,可采用20-50毫安多种电流使用
6、增加10%的透光率,可采用85-95%的透光罩,在LED日光灯上体现一个特别具有明显 7、特殊需求规格进行使用,可有效发展替代5050 2835贴片技术制造企业成本高的因素:1、硅胶使用是通过现有3528胶量的1.4倍,荧光粉为1.7倍;2、支架系统需要提高镀银的面积大,耗银多,支架材料厚度为0.3mm,为现有3528厚度0.15mm的2倍;
2835.3014和3528块
一:散热方式的区别
1. 由于3528灯珠是通过各种导线把热量进行传导到负极以及引脚可以上去,所以3528灯珠的散热管理方式也可称为
“负极散热”;
图2。该2835,3014珠子是通过在支架上钻孔和安装导热板,将热量从芯片直接转移到铝基板
与3528的散热管理方式进行区分开来,它的散热方式又称为“热电分离”,意思能力就是一个热量与电流不是可以通过使用同一根导线来传导的。
二. 2835、3014在市场经济取代3528主要的原因:
1. 就是企业因为它们的封装结构进行不一样,散热系统性能可以更好,能在30mA的电流下正常管理工作 ( 正常的理解)。
2. 深层次原因,2835、3014成本更好随意控制,猫腻太多,不明?往下看吧!
3:3528光源的好处:
1.LED灯珠3528 现在我们可以真正做到7-8lm,单颗灯珠功率是0.0625w,市场进行价格不含税 0.10~0.13元之间 (所用LED芯片设计尺寸、等级制度不一样,决定了价格的不一样;如芯片用A品,专案品,B品等,同样是7-8LM的亮度,品质方面可大不一样,价格问题当然也是不一样);所以,现在社会判断一个光源的品质,并不是象以前都是一样,单看LED的亮度,更要看自己所用LED芯片的等级,A品、专案品 或 B品,光源产品品质管理上有一定缺陷,不是他们一下子发展就可以开始显现的,厂家敢用,就是通过了解到了大家非常不容易产生区别不同品质,需要学习时间去证明;
2. 灯珠3528 使用工作时间长,生产技术工艺、品质发展相对比较稳定,亮度同时也有7-8LM了,主要是企业成本管理相对高了点,因为W数小只有0.0625W单颗,要用一定数量去补W数数。
四:2835和3014LED光源好处:
1. 中功率控制芯片与小功率芯片市场价格水平相差已渐渐缩小,价格之间相差不算太大。
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