LED灯珠封装技术应用发展要素

led应用封装技术对LED灯珠的散热，寿命等基础参数至关重要，下面对LED灯珠封装常见要素进行简单介绍分析，供LED灯珠相干人员参考。5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)

一、LED灯珠引脚进行成形技术方式

1、必需离胶体2毫米才干以及折弯材料支架。

2、支架材料成形必须用一个夹具或由专业技术人员来完成。

焊接前必须做3.支架成型。

4. 确保引脚和间距与板子上的一致。

其次，LED灯珠和曲腿切脚注

因设计企业须要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的地位距胶体以及底面面积大于3mm。

弯脚应在焊接行进行。

使用 led 插入灯时，pcb 板孔间距与 led 引脚间距应对应。

切脚时由于切脚机振动磨擦作用产生具有很高要求电压的静电，故机器要可靠的接地，做好进行防静电处理工作。

三、LED灯珠清洗

在用化学物质清洗胶体时必须特别小心，因为一些化学物质会损害胶体的外观，导致三氯乙烯、丙酮等褪色。 可在室温下用乙醇擦拭浸渍不超过3分钟。

LED灯珠