1. 所有接触5730 led 灯泡的操作员必须佩戴真正有效的防静电手镯。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
2、5730灯珠LED的引脚之间如果有一个折弯的需要,折点离5730LED灯珠胶体系统必须进行超出3mm以上;
3、5730LED灯珠的焊接正常要求是以260℃±3℃,焊接时间不得超过2秒,如果是过锡炉,锡炉的温度是低于275℃以下,浸锡的时间不得超过2秒,要求操作人员动作非常的娴熟与精确。
4、5730灯珠过波峰焊的时候,要求波峰焊机器要真正的接地。接地线的时候,绝对我们不能接在市电网的地线上面,必须要接与市电网系统地线进行完全可以隔开的一个企业真正的地线。这根地线人员要求通过引线问题直接打入潮湿的地底5米以下的深度。注意:很多信息使用者之间没有充分注意到对于这一点,从而影响导致波峰焊机器产生静电作用直接发生击穿LED芯片,而导致LED灯珠漏电而微亮或死灯。
5.所有与材料接触的地方或设备都连接到一根真正的地线上。
图6。 测试珠子和插入珠子到印刷电路板这个过程中,必须非常小心,必须做到充分的三重保护: 第一重,操作人员必须手戴一个真正有效的防静电戒指。 第二,工作台面必须覆盖防静电橡胶。 第三,操作者的前部必须配备除静电风扇外的离子风扇,以消除静电现象。
7,5730LED灯珠光功率板之前检测制造好,始终确定灯电路板不被短路甚至锡 - 锡,如果短路,LED灯必须被破坏或严重破坏,或者立即显而易见的,或只显示高达数天或更长的时间,导致隐患,所以一定要仔细检查电路第一种情况下,它在许多用户的身体出现了很多次,特别要注意这个特定点。 !
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