如何有效提高 led 固体晶体质量的几个步骤

一、严格进行检测固晶站的LED原物料

1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片可以切割能力大小程度不一、芯片通过切割倾斜等。幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片，这个用肉眼都很容易分辨的，所有相对别的灯珠来说，普通灯珠的成本相对来说要低调很多。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。

预防措施：进料检验的严格把关，发现问题，并要求供应商改善。

2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸进行偏差产生过大，支架材料变色生銹，支架结构变形等。

来料不良是供应商的问题，应通知供应商改进并严格控制来料。

图3。 银胶: 主要性能为银胶粘度差、使用寿命超过、贮存条件和解冻条件不符合实际标准等。

对于银胶粘度，一般在项目评估后不会出现太多的问题，但并不是说银胶是最好的，如果发现有问题，可以通知项目重新评估。 其他使用寿命、贮存条件、解冻条件都是人为控制的，只要严格按照标准操作，一般不会出现太多问题。

二、减少企业不利的人为影响因素

1.操作者非法操作：例如不戴手套，由银解冻出来的冰箱的后粘贴而不直接上线，并且工人不根据SOP不工作，或者影响机器操作将不熟练等的固体晶体质量

预防控制措施：领班加强企业管理，作业员按SOP作业，品保人员可以加强稽核，对机台不熟练的人员需要加强社会教育教学训练，没有上岗证不准正式上岗。

对2.维修人员调整不当：对策是提高技术水平。 如晶体高度，固体晶体高度，顶针高度，、一些延迟时间设置、电机参数、表参数设置等，应按标准调整到最佳状态。

确保不会有坏机器

机主要用于一些的机械结构或机械零件，知识系统和其它不利影响的方面所造成的固体的晶体质量。确保设备正常运行。

四、执行进行正确的调机方法

1.光点没有对好：

措施----重新校准点，以确保三点一线。

2.各项工作参数进行调校不当：

例如：picklevel，bondlevel，ejectorlevel延迟时间，并且所述电动机的其他参数，和一个短的可解加多保存的多个步骤可以仍然进行，但结果是完全不同的。同样是高度顶针，当吸入不起死亡，这是很难的参数，但不考虑顶针钝或折断，导致对芯片损坏是否，Θ角偏移等。和延迟时间与电机参数一样，用坏了，喇叭的操作将是不同的，同样引起质量异常。

3.二值设定不当：

对策是，重新设置二值化。

4.机器空调冲突的标准。

例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点就是弹性工作都没有，结果进行怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出一个位移问题若不按标准去调，就很简单容易发展造成跑料和支架结构变形等。