如何让LED灯珠发挥自己最大不同用途

LED灯珠已经扩散到许多灯具产品上，取代了原来的白炽灯和节能灯，但新产品仍然有其使用方法，许多用户对此并不注意，导致波峰焊锡机静电直接通过LED芯片，导致LED灯珠泄漏和灯或死灯。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。幻彩灯珠应用于：LED幻彩灯带，LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。

LED死灯的原因

分析了两个案例中的 led 死光源:

首先，过多引起PN结失效的LED的漏电流时，LED灯不亮的点，这通常并不影响其他LED灯;

其二，LED灯的内部进行连接以及引线之间断开，造成LED无电流可以通过而产生死灯，这种发展情况会影响企业其他的LED灯的正常管理工作，原因是学生由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作提供电压1.8V-2.2V，蓝绿白LED工作系统电压2.8-3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应社会不同的工作过程中电压，串联的LED灯越多的人影响越来越大，只要我们其中有这样一个LED灯内部网络连线开路，将造成该串联控制电路的整串LED灯不亮，可见对于这种学习情况比第一种基本情况要严重的多。

LED的死灯原因分析

LED死灯是影响进行产品品质、可靠性的关健，如何通过减少和杜绝死灯，提高自己产品品质和可靠性，是封装、应用技术企业发展需要我们解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些重要原因作一些研究分析方法探讨。

1、静电对LED芯片造成损伤

静电现象导致芯片损坏，导致芯片 pn 结发生故障，泄漏电流增大，进入电阻静电现象是一大祸害，全世界因静电现象损坏的电子元器件数不胜数，损失千万。 所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项非常重要的工作，led 封装，企业的应用决不能掉以轻心。 任何链接出现故障，都会对 led 造成损坏，导致性能恶化甚至失败。 我们知道，人体(esd)静电现象可以达到3000伏左右，足以导致芯片击穿损坏，在 led 封装线上，各种设备的接地电阻都符合要求，这也是非常重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，在某些情况下，接地电阻可能小于2欧姆。 这些要求对电子行业的人来说很熟悉。 关键在于它们是否到位，以及在实际执行时是否有记录。

据了解，在一般情况下，防静电措施，民营企业做的不到位，这是大多数企业查不到接地电阻测试记录，即使接地电阻测试是一年或几年的时间做一次，或者还有一个问题，检查接地电阻，接地电阻测试不知道，这是一个非常重要的工作，至少四次（每季度一次的测试）每一年，一些高本地需求的，一个月就要使接地电阻测试。