LED灯珠已经扩散到许多灯具产品上,取代了原来的白炽灯和节能灯,但新产品仍然有其使用方法,许多用户对此并不注意,导致波峰焊锡机静电直接通过LED芯片,导致LED灯珠泄漏和灯或死灯。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。幻彩灯珠应用于:LED幻彩灯带,LED幻彩灯条,LED柔性霓虹管,LED硬灯条,LED S形灯带,玩具,仪器,数码产品等区域使用。
LED死灯的原因
分析了两个案例中的 led 死光源:
首先,过多引起PN结失效的LED的漏电流时,LED灯不亮的点,这通常并不影响其他LED灯;
其二,LED灯的内部进行连接以及引线之间断开,造成LED无电流可以通过而产生死灯,这种发展情况会影响企业其他的LED灯的正常管理工作,原因是学生由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作提供电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作系统电压2.8-3.2V),一般都要用串、并联来联接,来适应社会不同的工作过程中电压,串联的LED灯越多的人影响越来越大,只要我们其中有这样一个LED灯内部网络连线开路,将造成该串联控制电路的整串LED灯不亮,可见对于这种学习情况比第一种基本情况要严重的多。
LED的死灯原因分析
LED死灯是影响进行产品品质、可靠性的关健,如何通过减少和杜绝死灯,提高自己产品品质和可靠性,是封装、应用技术企业发展需要我们解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些重要原因作一些研究分析方法探讨。
1、静电对LED芯片造成损伤
静电现象导致芯片损坏,导致芯片 pn 结发生故障,泄漏电流增大,进入电阻静电现象是一大祸害,全世界因静电现象损坏的电子元器件数不胜数,损失千万。 所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项非常重要的工作,led 封装,企业的应用决不能掉以轻心。 任何链接出现故障,都会对 led 造成损坏,导致性能恶化甚至失败。 我们知道,人体(esd)静电现象可以达到3000伏左右,足以导致芯片击穿损坏,在 led 封装线上,各种设备的接地电阻都符合要求,这也是非常重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,在某些情况下,接地电阻可能小于2欧姆。 这些要求对电子行业的人来说很熟悉。 关键在于它们是否到位,以及在实际执行时是否有记录。
据了解,在一般情况下,防静电措施,民营企业做的不到位,这是大多数企业查不到接地电阻测试记录,即使接地电阻测试是一年或几年的时间做一次,或者还有一个问题,检查接地电阻,接地电阻测试不知道,这是一个非常重要的工作,至少四次(每季度一次的测试)每一年,一些高本地需求的,一个月就要使接地电阻测试。
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