高功率LED和白色LED芯片的冷却的溶液中的应用

是生产LED灯珠为主的公司，至今为止我国已有研究十年的生产管理专业发展水平。3838灯珠和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)5050RGB灯珠由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。如今所生产的大功率LED白光产品被逐渐开始运用于各大企业领域工作投入资金使用，人们在感受其大功率LED白光带来的惊人快感同时也在担心其存在的种种社会实际生活问题！

首先从大功率LED白光本身性质来说。大功率LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长尤其是其LED芯片散热问题很难得到很好的解决，而无法发挥白光LED被期待的应用优点。

其次从大功率LED白光市场经济价格方面来说。当今大功率LED还是作为一种社会贵族式的白光产品，因为大功率电子产品的价格水平还是没有过高，而且由于技术上发展还是一个有待进一步完善，所以说大功率白光LED产品设计不是谁想用就能够用的。 下面OFweek半导体照明网来分解下大功率LED散热的相关研究问题。

近年来，在行业专家的努力下，对大功率LED芯片散热提出了一些改进方案：

1. 通过增加 led 芯片面积来增加发光量。

2. 采用封装数个小面积LED晶片。

3. 改变LED封装结构材料和萤光材料。

那么是不是可以通过分析以上三种方式方法就可以实现完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢？实则斐然！首先需要我们中国虽然将LED芯片的面积不断增大，以此获得学习更多的光通量（光单位时间内学生通过一个单位面积的光束数即为光通量，单位ml）希望自己能够有效达到提高我们国家想要的白光效果，但因其实际使用面积过大，而导致在应用管理过程与结构上出现了一些适得其反的现象。

那么我们是不是大功率LED白光散热技术问题就真的已经无法得到解决了呢？当然如果不是企业无法有效解决了。针对学生单纯增大晶片面积而出现的负面影响问题，LED白光业者们就根据不同电极构造的改良及覆晶的构造并利用信息封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片表面可以进行研究改良从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光工作效率。

其实我们还有就是一种教学方法研究可以进行有效管理改进大功率LED芯片散热技术问题。那就是将其白光封装结构材料用硅树脂取代以往的塑料或者一个有机结合玻璃。更换封装材料质量不仅学生能够得到解决LED芯片散热分析问题更能够不断提高白光LED寿命，真是一箭双雕啊。我想说的是几乎没有所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品信息都应该采用硅树脂作为数据封装的材料。为什么中国现在大功率LED中必须同时采用硅胶作为主要封装材料？因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，很容易出现由于经济长期学习吸收这种短波长光线以后可能产生的老化而使光衰严重。