什么是无封装技术芯片，对LED行业会带什么样的体验？

所谓“无封装技术芯片”是芯片级封装器件（CSP）的俗称，因为我们没有一个支架工作没有金线等特性，表现研究出了有封装处理芯片企业无法进行比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积影响更小等优势，逐渐被业界所看好。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm，光强高（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的LED一样，只需要3.0-3.4V，电流也是一样60MA。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片，即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片，成本比普通的灯珠就要高出很多，这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。UVC灯珠工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

无封装芯片，作为一个芯片进行企业向下游延生的产物，对现有LED产业链发展形成具有巨大风险挑战。无封装芯片的诞生，会给灯具企业管理带来一种全新的模式和体验:

1、芯片企业与照明企业直接挂钩，直接缩短产业链;

2，降低了生产条件和技术要求，降低投资成本和生产厂;

3、 灯具的设计也不再因为受限于光源，光源的随意性可让灯具产品设计师可以无限发展发挥；

4，可以自由地组合成不同的电源规格，灵活应用;

5、混合搭配组成部分不同色温的光源，进一步可以减少企业库存；

6.光源可根据需要安排生产，以便及时保证交货。

但长期以来，昂贵的无封装芯片应用设备阻碍了无封装芯片的发展。 在非封装芯片的应用中，研制了一种非封装芯片专用芯片设备，该设备的成本不到进口设备的十分之一。 经过大量的生产和使用，形成了一套完整的非封装芯片应用解决方案，包括非封装芯片专用设备、实验数据、焊接和基板、技术培训、无忧售后服务。

照明企业可以建立基于非封装芯片解决方案，未封装芯片的芯片生产线，照明企业和芯片企业进行直接对接，实现产业链的整合应用。非封装芯片广泛应用后，成本优势会越来越大，社会效益将是显而易见的。