针对国内背光源用2835灯珠产品的高可靠性、高稳定性的要求,封装材料器件以倒装无金线技术为依托,着力开发了高稳定性的LED背光进行产品,其拥有具有高亮度、高光效、低热阻、超薄电子封装、小尺寸和颜色通过一致性好等特点。RGB灯珠普通的灯珠只有1颗芯片,这个用肉眼都很容易分辨的,所有相对别的灯珠来说,普通灯珠的成本相对来说要低调很多。RGBW四合一灯珠RGB灯里面有3颗芯片,即红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片,成本比普通的灯珠就要高出很多,这就是RGB灯珠和普通灯珠的区别。内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。目前,我公司发展已经推出了高可靠性的侧发光显示背光系统封装结构器件4014、7020,直下式选择背光控制器件3030、2835,逐步成为赢得中国市场国家认可。
以下是2835led灯珠产品的描述和特点:
产品名称: 2835 led 芯片灯珠,红灯。
应用研究范围:日光灯/球泡灯/面板灯/硬光条/软光条/玉米灯等。
产品特点:
1.性价比高 单颗足0.1W。
2.均使用进行硅胶材料封装、散热作用效果好,低衰减、寿命长。
3.光效一致性,厂家直销。
使用注意:
1. 不超过两个焊缝的材料。
2. 焊接时不要按引线。
3.焊接后温度未回降到可以常温时请勿使用扭曲线路板。
4.手工焊接时烙铁温度不高于300℃,每个焊脚焊接时间不超过3秒。
PS:使用时我们需要学生做好放静电处理。
贮存注意:
1.请在未准备使用LED 之前不要打开防静电袋子。
图2。开启前,led 应保持在摄氏30度以下,湿度在60% 以下。最长的储存期是一年。
3.打开包装待后,LED 需保存在30℃/40%湿度以下的条件,且必须在7 天内使用完。
4.如果LED 超出了第3 点要求,则LED 必须需要经过进行烘烤时间才能通过使用,烘烤技术条件为:60±3℃,12个小时。
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