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csp灯珠(csp灯珠是什么意思)

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发表时间:2022-02-16 16:41
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CSp封装的目的:改进晶片散热csp(chip scale package)封装以减小封装体积并提高晶片的可靠性是芯片级封装的意思。csp包装的最新一代的存储芯片封装技术,其技术性能有了新的提高。csp封装可以将芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,是相当接近1:1的理想情况,绝对大小为32平方毫米,约为普通bga的1/3,仅是tsop存储器芯片面积的1/6。与bga包相比,在相同空间的csp包可以提高存储容量3倍。

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  led行业的csp代表什么。

  CSp是包装形式

  芯片级封装

  定义:CSp技术传统上是封装体积与LED晶片相同或LED晶片的20%以下的体积,其功能被定义为完整的封装元件。

  现有半导体封装结构的发展过程:TO→DIp→LCC→QFp→BGA→CSp

  CSP是什么

  CSp是英语commercial service provider的缩写,即商业服务提供商。CSP建立了一个商业网站,向其他公司和个人销售产品,提供服务的CSP(Chip Scale package)。意味着芯片类的包装的CSP,意味着Come(进入游戏)--Stay(留在游戏中的体验)--pay(根据需要支付费用),核心意义是首先进行游戏体验。如果中意的话,根据需要,中流砂轮-TenyBGA包装

  随着1990年代集成技术的进步,随着设备的改善和深度亚微米技术的使用,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,耗电量也增加,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,基于传统的包装方式,增加了一种称为BGA(Ball Grid Arrray package)的新方式。BGA封装技术广泛应用于诸如GpU(图形处理芯片)、母板芯片组等大规模集成电路的封装领域。另一方面,TinyBGA(TinyBall Grid Aray、小型网格阵列封装)意味着微BGA,TinyBGA属于BGA封装技术的分支,采用BT树脂代替传统的TSOP技术,具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。目前,高端图形卡的图形存储器和DDR333、DDR400存储器中有采用该包装技术的产品。

  TinyBGA封装的芯片与普通TSOP封装的芯片相比具有以下特征:

  一、单位容量内的存储空间大幅增加,相同大小的两个存储粒子、TinyBGA封装方式的容量比TSOP高一倍,成本也不会明显上升,如果存储粒子的处理小于0.25微米TinyBGA封装的成本低于TSOP。

  二、具有高电性能。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球连接到pCB板,有效地缩短了信号的传输距离,信号传输线的长度只不过是传统的TSOP技术的四分之一,信号的衰减也降低了,可以大大提高芯片的干扰防止性能。

  三、有更好的散热能力。TinyBGA封装的存储器不仅体积比具有相同容量的TSOP封装芯片小,而且体积小(封装高度小于0.8mm),而且从金属基板到散热体的有效散热路径仅为0.36mm。与此相对,TinyBGA方式封装的存储器具有更高的导热效率,TinyBGA封装的热阻比TSOP低75%。

  根据TinyBGA的新技术封装的内存,所有电脑的DRAM内存体积不变时的存储容量可以提高2~3倍,TinyBGA比TSOP体积小,散热性能和电性能也会提高。TinyBGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储量,采用TinyBGA封装技术的存储器产品容量相同,体积只有TSOP封装的三分之一。

  另外,与传统的TSOP封装方案相比,TinyBGA封装方案具有更快且高效的散热路径。然而,TinyBGA封装仍然存在较大占用基板面积的问题。现在,以处理器为主的计算机系统的性能有着整体大幅提高的倾向,对存储器的品质和性能的要求也越来越严格。因此,为了适应大容量的存储器芯片,需要存储器封装更紧凑,并且要求存储器封装的散热性能更好并且适应更快的核心频率。毫无疑问,诸如TSOP等存储器封装技术进展不大,也越来越不适合高频,高速下一代存储器的封装需求以及新的存储器封装技术也诞生了。

  一般来说,FBGA封装方案比TSOP好,TSOP封装的销在外面,但是包括FBGA引脚,难以受到外部环境的干扰。FBGA包的颗粒也相对较小,并且FBGA包通常用于512MB或1G或更大的存储器模块。

  2022年led行业的CSp包装更出众

  在BGA技术开始普及的同时,从另一个BGA发展而来的CSP封装技术(图3所示)也逐渐表现出了其生力军的本色,肯斯顿、勤茂科学技术等领先的存储器制造商也开始发售采用CSP封装技术的存储器产品。CSp是所有Chip Scale package,也就是芯片尺寸包装的意思。作为下一代芯片包装技术,基于BGA、TSOP,CSp的性能革命性地提高了。CSp封装可以将芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经是接近1:1的理想情况,绝对大小为32平方毫米,约为普通BGA的1/3,仅为TSOP存储器芯片面积的1/6。这使得存储器条纹可以以相同的音量并入到更多的芯片中,并且可以增加单个容量。也就是说,与BGA包相比,

  CSP包在相同空间内可将存储容量提高3倍,图4示出了三种封装技术的存储器芯片的比较显然,记忆芯片封装技术正在向更小的体积方向发展。CSp封装存储器不仅体积小,而且更薄,其从金属基板到散热体的最有效散热路径仅为0.2mm,大大提高了存储器芯片长时间运行后的可靠性,显著降低线路阻抗芯片速度也大幅提高了。与BGA相比,CSP封装的电气性质和可靠性也大大提高了TOSp。由于能够在相同芯片面积实现CSp的销数明显大于TSOP、BGA销数(TSOP最多304个,BGA最多600个,

  CSp原则上可以制造1000个),因此能够支持I/O端口的数量大幅增加。另外,CSp封装存储器芯片的中心销形式有效地缩短信号的传导距离,减少其衰减,大大提高了芯片的干扰防止和噪声防止性能,从而使CSp的访问时间比BGA提高了15%-20%。

  在CSp的封装方式中,存储粒子通过一个一个的锡球焊接在pCB板上,由于焊接点和pCB板的接触面积大,存储器芯片运行中产生的热可以容易地传导到pCB板并释放。在传统的TSOP封装方案中,存储器芯片通过芯片销焊接在pCB基板上,焊接点和pCB基板之间的接触面积小,芯片向pCB基板的传热相对困难。CSp封装可从背面散热,热效率良好,CSp的热阻为35℃/W,TSOP的热阻为40℃/W。

  测试结果表明,使用CSp封装的存储器,pCB板传导的热量达到88.4%,在TSOP存储器中传导到pCB板的热量达到71.3%。另外,由于CSp芯片结构紧凑且电路冗余性低,因此可以减少不必要的功率消耗,从而使芯片消耗功率和工作温度相对降低。目前,存储粒子工厂在制造DDR333和DDR400的存储器时采用0.175微米的制造技术,良品率相对较低。制造过程0.15?如果提高到0.13微米,良品率就会大幅度提高。为了实现这样的过程级别,不可避免地采用CSp封装方案。因此,CSp封装的高性能存储器意味着大量的CSp(Chip Scale package)是芯片级封装,是下一代芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后存储器上的另一种新技术。

  CSp是芯片类的包装的意思


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