我们经常遇到2835灯不亮的情况,包装企业、应用企业以及使用单位和个人,都有可能遇到,这就是业界所说的死灯现象。5050灯珠是5mm*5mm*1.6mm,光强高(纯白光,暖光的稍微小一点)。他的工作电压和普通的LED一样,只需要3.0-3.4V,电流也是一样60MA。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 只有两个原因:
首先,所引起的PN结2835个灯珠大的漏电流故障,则LED灯不亮的点,这通常并不影响其他LED灯;
其二,2835灯珠的内部进行连接以及引线之间断开,造成2835LED灯珠无电流可以通过而产生死灯,这种发展情况会影响学生其它的2835灯珠的正常管理工作,原因是公司由于2835灯珠工作电压低(2835灯珠红黄橙LED工作提供电压1.8V—2.2V,2835灯珠蓝绿白LED工作系统电压2.8—3.2V),一般都要用串、并联来联接,来适应社会不同的工作过程中电压,串联的2835灯珠越多的人影响越来越大,只要我们其中有这样一个2835灯珠内部网络连线开路,将造成该串联控制电路的整串2835灯珠不亮,可见对于这种学习情况比第一种基本情况要严重的多。2835灯珠死灯是影响中国产品服务质量、可靠性的关健,如何有效减少和杜绝死灯,提高自己产品信息质量和可靠性,是封装、应用技术企业文化需要得到解决的关键能力问题。
下面是一些灯的死亡原因作一些分析,探讨,
1. 静电对LED芯片企业造成严重损伤,使LED芯片的PN结失效,漏电流通过增大,变成这样一个具有电阻
静电是一种危害极大的魔鬼,全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数,造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项很重要的工作,LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题,都将造成对LED的损害,使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体(ESD)静电可以达到三千伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉,关健是在实际执行时是否到位,是否有记录。据笔者了解一般的民营企业,防静电措施做得并不到位,这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录,即使做了接地电阻测试也是一年一次,或几年一次,或有问题时检查一下接地电阻,殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作,每年至少4次(每季度测试一次),一些要求高的地方,每月就要作一次接地电阻测试。土壤电阻会随着季节的变化而不同,春夏天雨水多,土壤湿接地电阻较容易达到,秋冬季干燥土壤水分少,接地电阻就有可能超过规定数值,作记录是为了保存原始数据,做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。
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